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WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개 WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개
Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Protot..
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1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트 1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트
JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다.HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계..
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인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표 인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발..
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Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술 방향 Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술
미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 ..
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QNAP, 10GBASE-T 가정용 나스 HS-453DX 발표 QNAP, 10GBASE-T 가정용 나스 HS-453DX 발표
대만 QNAP Systems는 10GBASE-T와 M.2 슬롯을 2개 장비한 가정용 팬리스 2베이 NAS HS-453DX를 발표했다.AV기기와 같은 타입으로 높이 약 42.8mm의 초박형케이스를 채..
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SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발 SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발
SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 ..
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AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2) AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Ze
AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지..
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도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공 도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공
도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다.제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 ..
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3DMark, 실시간 레이 트레이싱 테스트 및 DX12 테스트 추가 3DMark, 실시간 레이 트레이싱 테스트 및 DX12 테스트 추가
유명 벤치마크 소프트웨어 3DMark(UL Benchmark)는 다수의 테스트를 추가할 예정이라고 밝혔다.먼저 DirectX 12를 기반으로 한 Night Raid 벤치마크가 추가되며 Night R..
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지포스 RTX 시리즈는 마이크론의 GDDR6 메모리 사용 지포스 RTX 시리즈는 마이크론의 GDDR6 메모리 사용
미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 자사의 GDDR6 메모리가 엔비디아의 최신 지포스 RTX 시리즈에 채택됐다고 발표했다.마이크론은 2017년 10월에 GDDR6 개발을 발..
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Crucial, Micron 3D NAND 탑재 BX500 발표 Crucial, Micron 3D NAND 탑재 BX500 발표
Crucial은 Micron제 3D NAND 플래시 메모리를 채용한 2.5인치 SSD 새 모델 "BX500"을 발표했다.읽기 속도 최대 540MB/s, 쓰기 속도 최대 500MB/s. 동사에 의하면..
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화웨이(Huawei), 스마트폰 3DMark 자동 부스트 발각 화웨이(Huawei), 스마트폰 3DMark 자동 부스트 발각
미국 UL은 9월 6일, 중국 화웨이(Huawei)가 UL 벤치마크 소프트웨어 실행시 통상적인 성능을 크게 웃도는 스코어를 내도록 비밀리에 부스터 기능을 탑재했다고 발표했다.문제가 발각된 스마트폰은..
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3D 마크도 레이 트레이싱 공식 지원, 9월말 새로운 버전 출시 3D 마크도 레이 트레이싱 공식 지원, 9월말 새로운 버전 출시
3D 마크가 9월말까지 고성능, 고품질 벤치마크의 새로운 레이 트레이싱 지원 버전이 출시 될 것이라고 발표했다.새로운 버전의 벤치마크는 마이크로소프트의 윈도우10 운영체제(코드명 레드스톤 5)의 차..
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WD, NVMeSSD ×8의 19GB/s 초고속 접속 시연 WD, NVMeSSD ×8의 19GB/s 초고속 접속 시연
미국 Western Digital(WD)는 COMPUTEX에서 5월에 발표한 게이머용 NVMe SSD "WD Black 3D NVMe SSD" 8장에 의한 RAID로 초고속 접속 시연을 공개하고 있..
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3DMark에 인텔 Core M3 8114Y 캐논레이크-Y 유출 3DMark에 인텔 Core M3 8114Y 캐논레이크-Y 유출
인텔 코어 i3 - 8121U는 공개 된 첫 번째 캐논레이크 프로세서로 우리는 또 다른 10나노 칩의 존재를 알게 되었다. 인텔 코어 M3 8114Y는 그 이름에서 알 수 있듯이 저전력 캐논레이크-..
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인텔, 기존의 DRAM을 대체하는 3D XPoint NVDIMM 연내 투입 인텔, 기존의 DRAM을 대체하는 3D XPoint NVDIMM 연내 투
인텔은 17일, 도내에서 회사의 데이터 센터 사업에 관한 기자 설명회를 개최했다.설명회에는 미국 Intel 데이터 센터 사업 본부 부사장 겸 Intel Xeon 프로세서/데이터 센터·마케팅 사업 부..
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메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송 메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송
하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 ..
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차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개 차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개
Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다...
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차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개 차기 iPhone SE 디바이스의 3D CAD 사진 공개
Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다...
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중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동 중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동
드디어 올것이 오는 것인가, 대만 시장 조사 회사 DRAMeXchange는 중국 내 3개 반도체 제조 업체가 낸드 플래시 및 DRAM 생산을 2019년부터 시작한다고 보고했다.보고서에 따르면 대규모..
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HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3 HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3
광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용..
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낸드보다 고속/고 내구성을 실현한 Optane SSD 800P 발표 낸드보다 고속/고 내구성을 실현한 Optane SSD 800P 발표
미국 인텔은 8일, Micron과 독자 개발한 비휘발성 메모리 "3D XPoint Memory"를 채용한 M.2 SSD "Intel Optane SSD 800P"을 발표했다. 용량은 58GB와 11..
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중국 Xi'an UnilC, DDR4 메모리 본격 생산 시작 중국 Xi'an UnilC, DDR4 메모리 본격 생산 시작
TypeCapacitySpeedTimingsVoltageSCQ04GU03AF1C-21PUDIMM4 GB2133 MT/sCL15 15-151.2VSCQ04GE03AF1C-21PECC UDIMM4 GB..
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WD, 최대 2TB의 3D NAND채용 NVMe SSD 2종 발표 WD, 최대 2TB의 3D NAND채용 NVMe SSD 2종 발표
WD는 "Western Digital PC SN720" 및 "Western Digital PC SN520" NVMe SSD 제품 2종을 발표했다.SN720은 NVMe 3.0x4 접속 SSD. 3D ..
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SK하이닉스, 4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격 진출 SK하이닉스, 4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격
SK하이닉스가 고부가가치 기업용(Enterprise) SSD(Solid State Drive) 시장에 본격 진출한다. 현재 양산 중인 업계 최고 적층 4세대(72단) 3D 낸드를 사용했으며, 이를 ..
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중국이 개발한 DDR4 메모리, 2018년 투입 예정 중국이 개발한 DDR4 메모리, 2018년 투입 예정
중국의 반도체 메이커(UnilC)가 2018년에 자체 개발한 DDR4 메모리를 시장에 투입할 전망이다. 몇 일전 중국의 반도체 메이커가 DDR4 메모리 개발에 성공했다는 소식이 중국 내에서 흘러 투..
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삼성 PM981 SSD 리뷰 : Next Generation Controller And 3D NAND 삼성 PM981 SSD 리뷰 : Next Generation Contro
Samsung OEM Client PCIe SSD History ControllerNAND FlashNotesConsumer VariantXP941S4LN053X012D MLCPCIe 2.0, ..
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인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 리뷰 : Diving Deeper Into 3D XPoint 인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 리뷰 : Diving Deeper
인텔 옵테인 SSD 900p 480GB 스펙컨트롤러 : 인텔 SLL3D 메모리 : 인텔 128Gb 3D XPoint 테크놀로지인터페이스 : PCIe 3.0 x4폼팩터 : HHHL Add-in car..
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HPE Superdome Flex 발매, 48TB 메모리+99.999% 가용성 HPE Superdome Flex 발매, 48TB 메모리+99.999%
HPE는 모듈러형 메모리 컴퓨팅 플랫폼 HPE Superdome Flex를 발매했다. 싱글 시스템으로 최대 48TB 메모리, 32소켓을 실현하는 확장성과 99.999%의 높은 가용성을 실현하는 RA..
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3D마크 랭킹) 전세계에서 가장 빠른 PC 순위 3D마크 랭킹) 전세계에서 가장 빠른 PC 순위
2017년 12월 9일 기준 3D 마크 랭킹)일반 유저들이 하드웨어의 성능 측정 도구로 가장 많이 사용하는 퓨처마크의 3D 마크 순위를 확인한다.퓨처마크의 홈페이지에는 전세계에서 최고 점수를 기록한..
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인텔, 3D XPoint 채용 소비자용 옵테인 SSD 900P 발표 인텔, 3D XPoint 채용 소비자용 옵테인 SSD 900P 발표
미국 인텔은 옵테인 기술을 채용한 워크 스테이션/소비자용 SSD "Optane SSD 900P"을 발표했다. 용량은 480GB/240GB의 PCIe 모델과 280GB의 2.5인치 모델이 준비되며 가..
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도시바 메모리 사업, 마침내 베인 캐피털 컨소시엄이 인수 도시바 메모리 사업, 마침내 베인 캐피털 컨소시엄이 인수
베인 캐피털 (Bain Capital)이 이끄는 컨소시엄이 도시바의 메모리 사업을 2조엔 (약 180억달러)에 인수한다고 발표했다. 이 컨소시엄에는 미국의 애플과 델을 포함해 국내 반도체 기업인 S..
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PCI 및 메모리 슬롯, SATA에 접속하는 오디오 PC용 노이즈 필터 PCI 및 메모리 슬롯, SATA에 접속하는 오디오 PC용 노이즈 필터
주식 회사 패스트는 중국의 오디오 관련 기기 업체 Elfidelity의 PC용 노이즈 필터 3가지 제품을 출시했다. 가격은 오픈 프라이스.AXF-104ULTRA는 확장 카드형 노이즈 필터로 PCI와..
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인텔, 64층 TLC 3D NAND SSD 제품화 완료 인텔, 64층 TLC 3D NAND SSD 제품화 완료
미국 Intel은 27일(현지 시간) 64층 TLC 3D NAND를 채용하는 SSD를 세계 최초로 제품화했다고 발표했다.64층 3D NAND는 같은 타이밍에 도시바도 발표하고 있지만 타사가 기술 수..
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WD, 세계 최초 64층 3D NAND 탑재 SSD 발표 WD, 세계 최초 64층 3D NAND 탑재 SSD 발표
WD Blue 3D NAND SATA SSD미국 웨스턴 디지털(Western Digital)은 30일(대만 시간) 대만에서 개최 중인 "COMPUTEX TAIPEI 2017"에서 64층 3D NAN..
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뉴 패러다임 메모리 기반 컴퓨팅, HPE The Machine 뉴 패러다임 메모리 기반 컴퓨팅, HPE The Machine
HPE(휴렛 팩커드 엔터프라이즈)가 5월 16일, 메모리 기반 컴퓨팅(Memory-Driven Computing)의 실용화를 목표로 하는 더 머신(The Machine) 프로젝트에서 세계 최대 단일..
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인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다 인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다
인텔은 현재까지 3D XPOINT 기반 PCI-E SSD 제품과 캐시용 메모리 제품을 잇달아 출시했다. 과거의 발표대로 스케줄이 진행중이며 인텔은 올해 중 3D XPOINT 기술 기반의 DIMM 기..
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Android Go, 메모리 1GB 이하의 경량 버전 OS Android Go, 메모리 1GB 이하의 경량 버전 OS
미국 Google은 17일(현지 시간) 개발자를 위한 이벤트 "Google I/O 2017"에서 차기 OS "Android O"와 함께 그 경량 버전에 해당하는 특별 버전을 개발한다고 발표했다. A..
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HPE, 메모리 기반형 컴퓨터 시제품 공개 (Thunder X2) HPE, 메모리 기반형 컴퓨터 시제품 공개 (Thunder X2)
HPE가 연구 개발을 진행중인 메모리 기반형 컴퓨터의 새로운 시제품을 공개했다.메인 메모리와 스토리지가 융합된 유니버설 메모리는 합계 160TB에 이르며 ARMv8 아키텍처의 SoC, Thunder..
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인텔 옵테인 메모리 발표, HDD보다 앱 기동이 5배 빨라 인텔 옵테인 메모리 발표, HDD보다 앱 기동이 5배 빨라
인텔이 24일 옵테인 메모리(Optane Memory)를 공식 발매했다. 옵테인 메모리는 3D XPoint 기술을 채용한 캐시 기억 장치로 용량은 16GB와 32GB 두가지로 각각 미국 가격은 44..
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인텔 3D XPoint 탑재 초고속 옵테인 SSD 발표 인텔 3D XPoint 탑재 초고속 옵테인 SSD 발표
미국 인텔은 19일(현지 시간) Micron와 공동 개발한 신형 메모리 "3D XPoint"를 채용한 서버용 PCI Express SSD "Optane SSD DC P4800X"를 발표했다. 조만간..
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